Fluoropolimero di Grado Semiconduttore

Everflon™ PFA GC403

Progettato per la produzione di wafer a nodi sub-nanometrici. Massima inerzia chimica ed estrazione di impurità metalliche prossima allo zero.

Purezza misurata in parti per trilione (ppt).

Sviluppata per superare i limiti di contaminazione più severi delle camere bianche e fabbriche di chip avanzate.

< 0,1 ppb

Estraibili Metallici Totali

Il controllo rigoroso della polimerizzazione impedisce il rilascio ionico nei bagni chimici aggressivi di incisione (HF, SPM, SC-1 e SC-2).

260 °C

Temperatura di Servizio Continuo

Mantenimento dell'integrità meccanica, resistenza alla trazione e tenuta ermetica anche durante cicli termici prolungati con acidi caldi.

> 500.000

Cicli di Flessione MIT

Resistenza insuperabile allo stress cracking ambientale (ESC) per membrane di pompe e valvole sottoposte a continue pulsazioni dinamiche di pressione.

Controllo della Contaminazione Sub-Nanometrica

Standard di Altissima Purezza

Formulata per azzerare il rilascio ionico, gli estraibili organici e il deposito di particolato.

< 10 ppt

Tracce Metalliche Critiche

Livello minimo garantito per gli ioni metallici critici (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca), proteggendo la resa dei wafer nei processi litografici all'avanguardia.

Quasi Nullo

Carbonio Organico Totale (TOC)

La fluorurazione completa dei terminali di catena elimina il rilascio organico e il degasaggio chimico in acqua ultrapura (UPW) e solventi di processo.

Ra < 0,1 μm

Finitura Superficiale Speculare

La superficie interna liscia e non porosa previene l'intrappolamento di particelle, riducendo drasticamente i tempi di risciacquo e qualifica degli impianti.

100%

Terminali Fluorurati Stabili

La conversione totale delle estremità instabili in gruppi inerti $-CF_3$ garantisce assenza di bolle, scolorimento e odori durante la trasformazione allo stato fuso.

Sistemi di Precisione Critica

Applicazioni nei Semiconduttori

Affidabilità e purezza per gli ambienti di fabbricazione di microchip più esigenti.

Tubazioni e Condotte Ultra-Pure

Estrusione di tubi ultra-lisci per impianti centralizzati di distribuzione chimica (CCDS) per il trasporto di acidi forti (HF, HNO₃, H₂SO₄) e solventi puri.

Valvole, Raccordi e Membrane

Stampaggio a iniezione e compressione di raccordi flare a tenuta stagna, corpi valvola e membrane flessibili per pompe a eccezionale ciclo vitale.

Cassette Porta-Wafer e Vasche

Impiego in carrier per wafer e vasche di immersione, con elevata stabilità dimensionale e totale assenza di contaminazione incrociata nei lavaggi SPM.

Sensori e Rivestimenti Chimici

Eccellente isolamento dielettrico e scudo protettivo chimico per flussimetri, sensori di pressione e rivestimenti di serbatoi di stoccaggio.

Conformità agli Standard Internazionali SEMI

La resina Everflon™ PFA GC403 soddisfa e supera le specifiche SEMI (incluso SEMI F57) per i sistemi di trasporto chimico liquido, accelerando la qualifica nei nuovi impianti di produzione microelettronica.

Specifiche Tecniche

Valori nominali delle proprietà fisiche, termiche e meccaniche del granulo Everflon™ PFA GC403.

Proprietà / Parametro	Metodo di Prova	Unità	Valore Nominale
Indice di Fluidità (372 °C / 5,0 kg)	ISO 1133 / ASTM D1238	g/10 min	1,8 – 2,5
Densità Relativa	ISO 1183 / ASTM D792	—	2,15
Resistenza a Trazione (23 °C)	ISO 527 / ASTM D638	MPa	≥ 32
Allungamento a Rottura	ISO 527 / ASTM D638	%	≥ 350
Punto di Fusione (Picco DSC)	ISO 11357 / ASTM D3418	°C	305 – 310
Costante Dielettrica (1 MHz)	IEC 60250 / ASTM D150	—	2,1

Produzione & Logistica

Imballaggio & Lavorazione

Confezionamento in atmosfera controllata (ISO Classe 5) e parametri termici di estrusione ottimizzati.

Imballaggio in Camera Bianca

Confezionato in doppio sacco di polietilene antistatico ad uso camera bianca (25 kg netti), inserito in fusti rigidi sigillati per prevenire l'ingresso di umidità e particolato aereo.

Temperature di Trasformazione

La temperatura di lavorazione del fuso è compresa tra 350 °C e 390 °C. Non superare i 400 °C per evitare la decomposizione termica del polimero.

Attrezzature Anticorrosione

Tutti i componenti a contatto con il polimero fuso (viti, cilindri, ugelli, filiere) devono essere realizzati in leghe ad alto tenore di nichel (es. Hastelloy® C-276 o Inconel® 625).

Profilo Termico Consigliato per Estrusore

Zona Posteriore (Alimentazione): 330 °C – 350 °C | Zona Centrale (Compressione): 350 °C – 370 °C | Zona Anteriore (Dosaggio): 365 °C – 385 °C | Testa e Filiera: 375 °C – 390 °C