Fluoropolimero a Fluidità Estrema per Semiconduttori

Everflon™ PFA GC430

Progettata con una fluidità allo stato fuso straordinaria (MFI 35–45 g/10 min) per il riempimento istantaneo di micro-cavità complesse, l'isolamento di conduttori ultra-fini e membrane filtranti avanzate, garantendo purezza assoluta sub-nanometrica.

Fluidità estrema per la massima velocità di produzione.

Proprietà reologiche calibrate consentono velocità di linea senza precedenti, bassissima viscosità del fuso e micro-stampaggio a iniezione esente da imperfezioni.

35–45 MFI

Indice di Fluidità Estremo

La straordinaria mobilità della massa fusa consente il riempimento istantaneo di micro-impronte ad alto rapporto d'aspetto, abbattendo i tempi ciclo e riducendo il tonnellaggio di chiusura.

AWG 40+

Isolamento Cavi Ultra-Fini

Un rapporto di stiro ineguagliato facilita l'estrusione ad alta velocità di rivestimenti dielettrici microscopici privi di micro-fori o difetti di concentricità.

260 °C

Stabilità Termica Continua

L'eccellente resistenza termomeccanica preserva le proprietà del manufatto alle temperature dirette di saldatura e negli ambienti chimici più aggressivi.

Precisione per Camera Bianca & Stabilità dei Terminali

Parametri di Purezza a Fluidità Estrema

Il processo avanzato di fluorurazione post-polimerizzazione neutralizza i gruppi terminali instabili, garantendo purezza a livello ppb/ppt e degasaggio chimico trascurabile.

< 10 ppt

Purezza Metallica Sub-PPT

Monitoraggio severo di oltre 20 impurezze metalliche critiche per prevenire la contaminazione di wafer e fluidi di processo nei nodi più avanzati.

Quasi Nullo

Basso TOC & Degasaggio Minimo

La conversione integrale in terminali stabili $-CF_3$ impedisce la formazione di vuoti interni, il decadimento del polimero e il rilascio di composti organici volatili.

Ultra-Liscia

Morfologia Non Porosa

Micro-superfici compatte che azzerano zone stagnanti, ristagni chimici e accumulo di particolato negli elementi di filtrazione sensibili.

100% Vergine

Zero Additivi

Formulazione priva di plastificanti, lubrificanti o coadiuvanti di processo, a garanzia di prestazioni inalterabili e prive di cessioni in ambienti aggressivi[cite: 1].

Applicazioni ad Altissima Velocità e Micro-Stampaggio

Sistemi Semiconduttori di Micro-Precisione

Sviluppata per la produzione automatizzata in serie di particolari millimetrici e isolamenti micrometrici.

Cavi Coassiali e Conduttori Ultra-Fini

Un alto rapporto di stiro rende possibile l'estrusione rapida e ininterrotta di guaine isolanti esenti da micro-fessurazioni per sonde medicali, micro-cavi coassiali e linee aerospaziali.

Gabbie per Filtri Chimici a Parete Sottile

La bassissima viscosità del fuso facilita lo stampaggio a iniezione di anime filtranti articolate, gabbie di supporto e alloggiamenti per membrane porose.

Ugelli Microfluidici e Manifold

Garantisce definizione accurata dei dettagli e ritiro dimensionale omogeneo per ugelli dosatori di precisione, micro-valvole e moduli cromatografici.

Connettori Multi-Pin ad Alta Densità

Assicura incapsulamenti ermetici, elevata tenuta alla scarica dielettrica e caratteristiche antiaderenti per l'assemblaggio elettronico automatizzato.

Conformità SEMI F57 & FDA 21 CFR 177.1550

La resina Everflon™ PFA GC430 è conforme alle linee guida SEMI F57 per i componenti a contatto con fluidi ultra-puri e soddisfa gli standard stabiliti da FDA 21 CFR 177.1550 e dal Regolamento UE N. 10/2011.

Specifiche Tecniche

Valori tipici delle proprietà della resina fluoropolimerica Everflon™ PFA GC430 a fluidità estrema.

Proprietà / Parametro	Metodo di Prova	Unità	Valore Tipico
Indice di Fluidità allo Stato Fuso (372 °C / 5,0 kg)	ASTM D3307 / ISO 12086	g/10 min	40,0 (35,0 – 45,0)
Densità Relativa	ASTM D792	—	2,15
Resistenza alla Trazione (23 °C)	ASTM D3307 / ISO 12086	MPa	25
Allungamento a Rottura (23 °C)	ASTM D3307 / ISO 12086	%	350
Punto di Fusione (Picco DSC)	ASTM D4591	°C	305
Modulo a Flessione (23 °C)	ASTM D790 / ISO 178	MPa	690
Resistenza alla Flessione MIT (Film 0,2 mm)	ASTM D2176	Cicli	4.000
Rigidità Dielettrica (0,25 mm)	IEC 243 / ASTM D149	kV/mm	80
Costante Dielettrica (1 MHz)	IEC 250 / ASTM D150	—	2,03

Linee Guida di Trasformazione & Logistica Protetta

Imballaggio & Lavorazione

Confezionamento sigillato in camera bianca (ISO Classe 5) e parametri ottimizzati per la lavorazione ad alta produttività.

Imballaggio in Camera Bianca

Fornita in doppio sacco in polietilene antistatico di grado camera bianca (25 kg netti) collocato all'interno di fusti rigidi sigillati per prevenire l'assorbimento di umidità e l'ingresso di particelle aeree.

Finestra Termica del Fuso

Le temperature operative di estrusione e iniezione sono comprese tra 340 °C e 385 °C. La ridotta viscosità permette di contenere le pressioni di spinta; non superare i 400 °C.

Leghe Resistenti alla Corrosione

Tutti i componenti a contatto con il materiale fuso (viti plastificatrici, cilindri, matrici di estrusione cavi, ugelli riscaldati) devono essere fabbricati in superleghe ad alto nichel (es. Hastelloy® C-276 o Inconel® 625).

Profili Termici Consigliati per Estrusione e Stampaggio

Zona Posteriore (Alimentazione): 320 °C – 340 °C | Zona Centrale (Transizione): 340 °C – 365 °C | Zona Anteriore (Dosaggio): 360 °C – 380 °C | Filiera / Ugello: 370 °C – 390 °C (Temp. Stampo: 150 °C – 220 °C)[cite: 1]