Fluoropolimero ad Altissima Fluidità per Semiconduttori

Everflon™ PFA GC420

Sviluppata con un indice di fluidità ultra-elevato (MFI 20–30 g/10 min) per il riempimento rapido di pareti sottili, micro-stampaggi complessi e rivestimento cavi ad alta velocità, preservando la purezza sub-nanometrica.

Fluidità ultra-elevata per precisione micrometrica.

Reologia ottimizzata per garantire riempimento rapido delle cavità, minori pressioni di iniezione e micro-componenti privi di difetti.

20–30 MFI

Indice di Fluidità Elevatissimo

La straordinaria scorrevolezza allo stato fuso riduce nettamente i cicli di stampaggio e consente il riempimento agevole di geometrie complesse e multi-impronta a lungo percorso.

0,1 mm

Pareti Ultra-Sottili

Permette l'estrusione rapida di guaine cavo a spessore infinitesimale e stampaggi sub-millimetrici con spessori omogenei e senza fragilità sulle linee di giunzione.

260 °C

Stabilità Termica Continua

Conserva inerzia chimica, elevata rigidità dielettrica e bassissimo fattore di dissipazione (<0,0002) anche durante l'esposizione prolungata a temperature elevate.

Precisione per Camera Bianca & Stabilità dei Terminali

Parametri di Purezza ad Alta Fluidità

La fluorurazione molecolare avanzata elimina le estremità instabili della catena, azzerando il rilascio ionico e riducendo il degasaggio chimico.

< 10 ppt

Purezza Metallica Critica

Concentrazione minima garantita per i principali ioni metallici (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca), a tutela della resa dei wafer nei nodi sub-2nm.

Quasi Nullo

Basso TOC & Degasaggio

La conversione completa dei terminali in gruppi stabili $-CF_3$ previene le emissioni organiche volatili e la formazione di bolle durante l'iniezione rapida.

Ra < 0,1 μm

Finitura Micro-Liscia

Superfici stampate uniformi e non porose che evitano l'intrappolamento di composti chimici e il rilascio di particelle, velocizzando i cicli di lavaggio in camera bianca.

100% Vergine

Resina Senza Additivi

Fluoroplastico perfluoroalcossi vergine privo di additivi di processo, capace di offrire elevata trasparenza ottica e inerzia chimica completa.

Applicazioni di Stampaggio ed Estrusione ad Alta Precisione

Semiconduttori & Sistemi Elettronici

Ottimizzata per la produzione automatizzata ad alta produttività di componenti micro-meccanici.

Micro-Stampaggio a Iniezione

L'elevato indice di fluidità (20-30 MFI) garantisce il completo riempimento di micro-raccordi, spilli per valvole, connettori multi-porta e anelli di supporto per wafer.

Isolamento Cavi ad Alta Velocità

Consente l'estrusione rapida a testa incrociata, offrendo rivestimenti ultra-sottili e privi di vuoti per cavi sensoristici e linee di trasmissione dati aerospaziali.

Componenti Chimici a Parete Sottile

Ideale per lo stampaggio di ugelli di nebulizzazione sottili, filtri chimici, membrane porose e corpi sonda di elevata purezza con tolleranze sub-millimetriche.

Zoccoli di Test per Circuiti Integrati

Assicura isolamento elettrico superiore e stabilità termica per zoccoli di collaudo IC (test sockets), connettori di burn-in e dispositivi per microonde.

Conformità agli Standard SEMI F57 & FDA 21 CFR 177.1550

La resina Everflon™ PFA GC420 soddisfa le specifiche SEMI F57 per la distribuzione di prodotti chimici ultrapuri ed è conforme alle normative FDA 21 CFR 177.1550 e al Regolamento Europeo (UE) N. 10/2011 per il contatto con fluidi puri.

Specifiche Tecniche

Valori tipici delle proprietà per la resina fluoropolimerica ad altissima fluidità Everflon™ PFA GC420.

Proprietà / Parametro	Metodo di Prova	Unità	Valore Tipico
Indice di Fluidità allo Stato Fuso (372 °C / 5,0 kg)	ASTM D3307 / ISO 12086	g/10 min	25,0 (20,0 – 30,0)
Densità Relativa	ASTM D792	—	2,15
Resistenza alla Trazione (23 °C)	ASTM D3307 / D638	MPa	24
Resistenza alla Trazione (250 °C)	ASTM D3307 / D638	MPa	8,5
Allungamento a Rottura (23 °C)	ASTM D3307 / D638	%	300
Punto di Fusione (Picco DSC)	ASTM D4591	°C	305
Modulo a Flessione (23 °C)	ASTM D790	MPa	580
Costante Dielettrica (1 MHz)	ASTM D150	—	2,03

Linee Guida per Stampaggio di Precisione & Logistica

Imballaggio & Lavorazione

Confezionamento sigillato in camera bianca (ISO Classe 5) e parametri termici ottimizzati per stampaggio rapido ed estrusione cavi.

Imballaggio in Camera Bianca

Fornita in doppio sacco in polietilene antistatico di grado camera bianca (25 kg netti) inserito in fusti rigidi sigillati per prevenire l'assorbimento di umidità e l'ingresso di particolato atmosferico.

Temperature di Stampaggio

L'intervallo termico di lavorazione del fuso si attesta tra 340 °C e 380 °C. Grazie all'alto MFI si possono applicare pressioni inferiori; non superare i 400 °C.

Lavorazione con Leghe Anticorrosione

Tutti i componenti a contatto con il polimero fuso (viti di iniezione, cilindri, ugelli, teste di estrusione) devono essere realizzati in leghe speciali ad alto tenore di nichel (es. Hastelloy® C-276 o Inconel® 625).

Profilo Termico Consigliato per Presse a Iniezione

Zona Posteriore (Alimentazione): 320 °C – 340 °C | Zona Centrale (Compressione): 340 °C – 360 °C | Zona Anteriore (Dosaggio): 355 °C – 375 °C | Ugello e Stampo: 365 °C – 380 °C (Temp. Stampo: 150 °C – 220 °C)