FEP 4630
Fluidità estrema. Precisione micrometrica senza compromessi.
Progettato per estrusione ad alta velocità, isolamento a parete ultra-sottile e micro-stampaggio di precisione.
MFI di riferimento (30,0 g/10 min): Consente il perfetto riempimento di isolamenti per cavi a parete ultra-sottile e cavità complesse nel microstampaggio, eliminando vuoti interni. Mantiene un fuso stabile anche a velocità di estrusione elevate per massimizzare la resa produttiva.
Controllo molecolare avanzato: Elimina la frattura del fuso (melt fracture) durante l'estrusione rapida, garantendo superfici specchiate e prive di difetti. L'assorbimento d'acqua pressoché nullo (< 0,01%) assicura purezza assoluta per camere bianche e semiconduttori.
Bassa permittività (2,03 @ 1 GHz): Fattore di dissipazione minimo per trasmissioni senza perdite in server AI e interconnessioni 5G/6G. Assicura una robusta protezione dielettrica con rigidità superiore a 100 kV/mm.
Classificazione UL 94 V-0 e LOI > 95%: Ridotta emissione di fumi e totale immunità da acidi aggressivi, basi e solventi chimici. Mantiene intatte le proprietà meccaniche fino a una temperatura continua di 205 °C.
Isolamento sottile di grado superiore destinato a interconnessioni server AI ad alta densità, cablaggi aerospaziali miniaturizzati e linee dati 5G/6G a bassissima attenuazione.
Realizzazione di micro-cateteri trasparenti e tubi ad elevatissima purezza chimicamente inerti per la gestione di fluidi critici nell'industria dei semiconduttori e dispositivi medici chirurgici.
Capacità di riempimento ottimale per componenti di micro-valvole anticorrosione, guarnizioni miniaturizzate per pompe chimiche e connettori elettronici ad alta densità a parete sottile.
| Proprietà | Metodo di Prova | Valore Tipico (Metrico) | Valutazione e Note Applicative |
|---|---|---|---|
| Indice di fluidità (MFI) | ASTM D2116 | 30,0 g/10 min | Massima produttività e capacità di riempimento su pareti sottili |
| Densità relativa | ASTM D792 | 2,15 | Struttura fluoropolimerica densa, omogenea e ad alta purezza |
| Resistenza a trazione | ASTM D638 | 20 MPa | Notevole resistenza meccanica sotto sollecitazione costante |
| Allungamento a rottura | ASTM D638 | 300 % | Flessibilità ottimale per la piegatura di fili e conduttori sottili |
| Resistenza all'urto Izod (23 °C) | ASTM D256 | Nessuna rottura (No Break) | Elevata tenacità e resistenza agli urti meccanici |
| Rigidità dielettrica (0,25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | Robusta barriera d'isolamento e protezione da sovratensioni |
| Permittività relativa (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2,03 | Propagazione del segnale ad alta frequenza senza perdite |
| Indice limite di ossigeno (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | Massimo livello di autoestinguenza (UL 94 V-0) |
| Temperatura d'esercizio continuo | --- | 205 °C | Idoneo per impieghi continuativi in condizioni termiche severe |
Fornito in granuli uniformi da 3 mm esenti da polveri per garantire un'alimentazione costante nell'estrusore e stabilità di pressione nello stampo.
Lavorabile mediante estrusione a fuso, micro-iniezione e soffiaggio. Si raccomandano leghe di nichel anticorrosione (Hastelloy, Inconel) fino a 400 °C.
Fusti rinforzati da 25 kg con doppio sacco interno in polietilene a barriera anti-umidità per preservare la massima purezza durante la logistica.
Everflon™ FEP 4630 è classificato ignifugo di grado UL 94 V-0 con un valore LOI superiore al 95%. Conforme ai rigorosi requisiti antifiamma per cavi plenum nell'edilizia e cablaggi aerospaziali.
Prodotto nel pieno rispetto delle normative dell'Unione Europea. 100% conforme alla direttiva RoHS 2011/65/UE (e 2015/863) ed esente da sostanze estremamente preoccupanti (SVHC) del regolamento REACH.
Sintesi priva di tensioattivi non conformi PFOA/PFOS. Conforme ai requisiti di contatto alimentare e medicale FDA 21 CFR 177.1550 per micro-cateteri e gestione di fluidi ad elevata purezza.
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